提供半自动、全自动上下料硅光晶圆测试台解决方案。

主要配置：

半自动/全自动高精密探针台

压电运动系统

六足运动系统

探针卡装置

仪器控制柜 

相机定位系统

激光测距仪

工控机

控制与测试软件

主要参数：

1.适应8英寸晶圆，兼容6英寸晶圆，其它尺寸需要另外定制；

2.测试内容：耦合效率、插入传输损耗、偏振损耗、波长、3dB带宽、PD性能等光测以及电测；

3.采用高分辨率相机实现Die定位、FA定位；

4.可按客户要求生成MAP图以及文件；多Bin分类显示Mapping功能；

5.RT～+ 200℃ ；

6.耦合重复精度小于0.2dB；每个Die耦合时间小于2.5S（搜索距离小于400微米）；

7.气浮隔振平台（根据客户需要配置减震方案）；