硅光芯片不仅继承了集成电路技术的超大规模和超高精度制造特点，更融合了光子技术的超高速率与超低功耗优势，成为光电子与微电子领域的重要融合发展方向。在新一代通信、数据中心、超级计算机、消费电子、生物医疗以及量子技术等多个领域，硅光芯片都展现出广阔的应用前景。然而，随着硅光芯片集成度的不断提高、制造需求的日益复杂以及成本压力的不断增大，硅光测试测量技术与方法逐渐暴露出其不足，成为制约产业发展的一大瓶颈，同时也成为阻碍硅光子产品实现大规模量产的难题。

02、硅光晶圆测试系统的创新

针对硅光芯片测试测量技术的瓶颈问题，国家信息光电子创新中心与苏州伊欧陆公司携手合作，成功研发出国内首套商用级的8-12英寸硅光晶圆测试筛选系统。该系统以成熟的微电子晶圆台和精密定位组件为基础，构建了一个高效且兼容性强的光电混合测试平台，能够满足目前所有已知硅光子单元器件的测试需求。

同时，为确保测试数据的准确性和可追溯性，我们建立了完善的数据库系统，该系统具备强大的大数据分析功能，能够关联测试结果与仿真结果，为科研和生产提供有力支持。此外，我们的测试方案开源性强，兼容多家不同供应商的测试仪表和设备，进一步增强了系统的灵活性和通用性。在数据处理方面，我们提供了MATLAB与Python两个版本的算法，以满足不同用户的需求。目前，基于该系统，单台测试筛选效率高达3000晶圆/年，测试速度相比国际同类产品快3-5倍，信息化与智能化程度均达到国际领先水平。

03、硅光技术的应用案例

我们的自动化硅光晶圆测试方案具备广泛的应用范围，能够支持全球主流的光电器件特性分析。该方案不仅覆盖了硅光晶圆本身的测试，还包括对硅光单元器件的详尽检测。在测试类型上，我们提供了光谱分析、直流特性测试以及频响测试等多种功能。

通过我们的平台，可以迅速提取出MOD和PD的频响曲线及其mapping分布。通过利用不同测试参数间的晶圆相关性，我们可以间接地识别出失效器件，从而为晶圆筛选提供标准化的量化依据，进一步降低硅光芯片产品的测试成本。