深度学习光芯片外观缺陷检测模型:脏污、崩边、划伤、气泡等缺陷。(检测精度小至0.5微米)
轻量级、速度快,易于本地化部署:实现实时光芯片自动化缺陷检测,且易于本地化嵌入式部署。
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