光芯片测试

苏州，2025年6月30日——国内某光通信芯片设计企业近日携手云中谷智能科技（苏州）有限公司，成功完成新一代400G硅光收发芯片的批量自动化测试验证，显著提升产品开发效率与可靠性，为高速数据中心建设注入新动能。

挑战： 客户面临高端光芯片测试效率低、精度不足的行业共性难题。传统手动测试耗时长（单颗芯片需数小时），参数一致性难以保障，严重制约量产交付进度。

云中谷解决方案：

1. 部署全自动测试产线： 集成高精度光耦合系统、超高速电学激励模块及AI数据分析平台，实现芯片“上料-对准-测试-分拣”全流程无人化；

2. 突破关键精度指标： 光插损测量精度达±0.15dB，误码率测试灵敏度优于1E-15，精准捕捉芯片性能极限；

3. 定制化测试协议： 针对客户芯片结构优化温控策略与信号调制算法，确保复杂工况下的数据可靠性。

成效：

• 效率跃升： 单颗芯片测试时间缩短80%，日处理能力突破1000颗；

• 良率提升： 测试数据驱动工艺优化，客户量产良率提升12%；

• 加速商用： 助力客户芯片提前45天通过头部云服务商认证，抢占数据中心升级先机。

云中谷智能科技凭借自主可控的测试装备与深度工艺理解，正成为光电子产业链的关键支撑。该项目印证了国产测试技术赋能芯片创新的巨大潜力，为5.5G、AI算力网络等场景的爆发奠定硬核基础。

云中谷智能科技（苏州）有限公司
聚焦高端光电测试设备研发与制造，致力于为光通信、激光雷达、光子计算等领域提供高精度、智能化的测试解决方案。